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PCBA加工工藝
PCBA加工工藝包括表面貼裝工藝、通孔插裝工藝和混合安裝工藝,其中表面貼裝工藝是我們常說的 T貼片和通孔插裝工藝為DIP插件后焊,混合組裝工藝是指一側粘貼和一側插入的混合組裝工藝。接下來,讓我們了解這三種加工工藝的區別。
一、 T貼片工藝;
T貼片工藝是PCB電路板表面安裝片狀元件的一種技術工藝, T貼片工藝有機器貼裝和人工貼裝兩種貼裝方式,一般采用機器貼裝,整體上 T工藝流程大致如下:鋼網、錫膏印刷、元件貼裝、SPI、回流焊、AOI、洗板分板及試驗組裝是目前PCBA主流加工工藝, 其他兩種加工工藝都沒有裝配密度高、體積小、生產效率高的優點。
二、DIP插件工藝;
DIP插件工藝通常用于機器不能安裝,在實際加工生產中,由于部分電子元件材料尺寸體積和重量不能通過貼片機安裝,或不能通過回流焊接,數量多,手動安裝方法不合適,此時需要使用DIP插件工藝,DIP但有兩種插件工藝:手動插件和機器插件,大多數DIP插件主要是機器插件。
三、混裝工藝;
一般來說,混裝工藝是 t貼片與dip插件的組合工藝主要包括單面混合裝置和雙面混合裝置,其中單面混合裝置是指PCB中的貼片元件和插件元件,一般需要先安裝工藝,需要安裝部分完成插件工藝,雙面混合裝置工藝是指安裝工藝和混合裝置工藝,通常是安裝后的插件工藝。
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