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      耐高溫電解電容DIP/BGA/SMD等常見芯片封裝范例匯總,你相識幾個? 耐高溫電解電容DIP/BGA/SMD等常見芯片封裝范例匯總,你相識幾個?
      芯片封裝,簡樸點來講就是把制造廠出產出來的集成電路裸片放到一塊起承載浸染的基板上,再把管腳引出來,然后...
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      貼片固態電容移相觸發芯片TCA785在磁粉探傷機周向電流節制中的應用 貼片固態電容移相觸發芯片TCA785在磁粉探傷機周向電流節制中的應用
      摘要:針對現有熒光磁粉探傷機退磁不足不變的問題,給出了移相觸發器TCA785的事情道理及其在車輪輪對熒光磁粉探...
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      電解電容CPU芯片的封裝技能先容 電解電容CPU芯片的封裝技能先容
      CPU芯片的封裝技能: DIP封裝 DIP封裝(Dual In-line Package),也叫雙列直插式封裝技能,指回收雙列直插形式封裝的集成...
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      CPU芯片的東莞固態電容封裝技能 CPU芯片的東莞固態電容封裝技能
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      信息學院微納電子學系150uf 35v在高端芯片規模取得重要希望 信息學院微納電子學系150uf 35v在高端芯片規模取得重要希望
      被譽為集成電路規?!皣H奧林匹克盛會”的國際固態電路集會會議(International Solid-State Circuits Conference, ISSCC)受新冠病毒疫情影響于2021年2月13日至22日以線上集會會議形式進行,本次集會會議是...
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