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嚴謹的品質控制系統，保證出貨品質合格率100%☆嚴格按照IPC標準管控，保證出貨品質合格率☆進口美國戴安離子色譜測試儀(DIONEX ICS-900)及溫度循 環檢驗設備，保證產品高可靠性和穩定性☆嚴格執行品質PDCA流程，持續提升產品性能先進的自動化生產設備及精密檢驗設備☆專為醫療行業配備全套表面處理生產線☆30億元引進宇宙VCP，德國Burkle壓機，Mitsubishi激光鉆機，Hitachi機械鉆機，日本Screen全自動曝光機、LDI、AOI☆行業少數配備全套表面處理設備(沉金，沉銀，沉錫，OSP，噴錫，鍍金鍍厚金，鍍錫，鍍銀)，為您降低外包生產風險領先行業的多層電路板加工制造技術 *大層數 28L *大板厚 6.0mm*大厚徑比 10:1 *大銅厚 6OZ*大工作板尺寸 1000x610mm *薄4層板 0.33mm*小機械孔/焊盤 0.2/0.40mm 鉆孔精度 +/-0.05mmPTH孔徑公差 +/-0.05mm *小線寬/線距 3mil/0.075mm采購頂級原材料為您打造高精密多層PCB常規板材：FR4 ( 生益/KB 建滔)????高頻材料：Rogers、 Taconic、 Arlon????高TG板材：S1000-2M、KB ?及配套P片????無鹵素板材：生益S1155、S1165系列PCB制板的加工要求1、注明PCB印制板加工標準的等級(一般企業分為二級標準)。第一級消費：只要求電氣性能，外觀要求不嚴格。二級工業類：要求高于一級。對于**等高可靠性產品，應提出特殊加工要求。2、指明所選的印制板、粘合預浸料和阻焊劑。3、注明PCB制造翹曲要求：T PCB要求翹曲小于0.0075mm/mm。4、PCB加工尺寸：銑形(0.2~0.25)mm，沖形(0.25~0.30)mm。5、定位孔誤差：±0.10m。6、V型槽槽或連接厚度為13厚度，誤差±0.15mm，角度30°/45°±5°7、外圈距金屬化孔壁至少0.08~0.15mm。8、確保內層連接良好。9、圖案對位準確，小于0.25mm的線寬誤差為±(0.05～0.075)mm。10、麥片要求流暢、流暢。11、BGA過孔需要加工埋孔或阻焊層。12、層表面光滑，線條邊緣應清晰，字符標記清晰，可讀，不得出現重影。13、阻焊完成企業要求的部分，顏色均勻。14、不能在焊盤上打印屏幕和字符。15、板面應清潔，不得有影響pcb可焊性的碎屑或膠漬。監控設備PCB制板
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