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    高密度互連HDI電路板

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*大層數 28L *大板厚 6.0mm

*大厚徑比 10:1 *大銅厚 6OZ

*大工作板尺寸 1000x610mm *薄4層板 0.33mm

*小機械孔/焊盤 0.2/0.40mm 鉆孔精度 +/-0.05mm

PTH孔徑公差 +/-0.05mm *小線寬/線距 3mil/0.075mm

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常規板材:FR4 ( 生益/KB 建滔)

    高頻材料:Rogers、 Taconic、 Arlon

    TG板材:S1000-2M、KB  及配套P

    無鹵素板材:生益S1155、S1165系列

如何區分高密度互連HDI電路板和印刷電路板呢?因為印刷電路板不是一般的*終產品,所以在名稱的定義上有點混亂。在定制pcb線路板打樣中,許多人經?;煜呙芏菻DI電路板和印刷電路板。它們之間有什么區別?


由于電路板上裝有集成電路元件,通常稱之為IC板,但本質上并不等同于印刷電路板。在電子產品趨于多功能、復雜化的前提下,集成電路元件的接觸距離減小,信號傳輸速度相對提高。隨著布線數量和長度的增加,點之間的距離越來越近,因此有必要采用高密度互連技術(HDI)來實現這一目標。


基本上,雙面板的布線和交叉連接比較困難,所以走向高多層、高精密電路板的趨勢是必不可擋的;而且由于線路的不斷增加,更多的供電層和接地層為設計提供了必要的手段。對于高速信號的電氣要求,電路板必須提供具有交流電源特性、高頻傳輸能力和減少不必要輻射(EMI)的阻抗控制。為了降低信號傳輸的質量,采用低介電系數和低衰減率的絕緣材料來滿足電子元器件小型化和陣列化的要求。電路板的密度也在不斷提高以滿足需求。因此,大多數電路板運營商將此類產品稱為“高密度電路板”或HDI板。

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