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    純Rogers高精密BGA印制板

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詳情介紹

嚴謹的品質控制系統,保證出貨品質合格率100%

嚴格按照IPC標準管控,保證出貨品質合格率

進口美國戴安離子色譜測試儀(DIONEX ICS-900)及溫度循 環檢驗設備,保證產品高可靠性和穩定性

嚴格執行品質PDCA流程,持續提升產品性能

先進的自動化生產設備及精密檢驗設備

專為醫療行業配備全套表面處理生產線

30億元引進宇宙VCP,德國Burkle壓機,Mitsubishi激光鉆機,Hitachi機械鉆機,日本Screen全自動曝光機、LDI、AOI

行業少數配備全套表面處理設備(沉金,沉銀,沉錫,OSP,噴錫,鍍金鍍厚金,鍍錫,鍍銀),為您降低外包生產風險

領先行業的多層電路板加工制造技術

*大層數 28L *大板厚 6.0mm

*大厚徑比 10:1 *大銅厚 6OZ

*大工作板尺寸 1000x610mm *薄4層板 0.33mm

*小機械孔/焊盤 0.2/0.40mm 鉆孔精度 +/-0.05mm

PTH孔徑公差 +/-0.05mm *小線寬/線距 3mil/0.075mm

采購頂級原材料為您打造高精密多層PCB

常規板材:FR4 ( 生益/KB 建滔)

    高頻材料:Rogers、 Taconic、 Arlon

    TG板材:S1000-2M、KB  及配套P

    無鹵素板材:生益S1155、S1165系列


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